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单芯片SSD

单芯片SSD

爱游戏体育(中国)有限公司在MCP及SIP封装技术领域拥有充分的产品实践经验,通过多年的积累形成了多款SATA接口、NVME接口、EMMC接口的单芯片存储产品。单芯片存储产品将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内,具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。为用户提供高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。单芯片存储产品还可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

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产品图

规格:

RS20系列 OS10系列 RN10系列
基本信息
产品形态 塑封BGA104 塑封BGA313 塑封BGA307
接口协议 SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) PCIe 3.0×4 / NVMe 1.4
外形尺寸(mm) 14.0×18.0×1.8 31.0×36.0×3.0 30.0×35.0×3.0
颗粒类型 SLC/MLC/TLC SLC/MLC TLC
容量选型
SLC:8GB、16GB、32GB
MLC:16GB、32GB、64GB
TLC:128GB、256GB
SLC:128GB、256GB、512GB
MLC:128GB、256GB、512GB
pSLC:64GB、128GB、256GB
TLC:256GB、512GB、1TB
温度
工作温度 I:-20℃ ~ 70℃ / W:-40℃ ~ 85℃
贮存温度 -55℃ ~ 95℃
性能
顺序读 560MB/s 530MB/s 2500MB/s
顺序写 450MB/s 420MB/s 2100MB/s
4KB随机读 50K IOPS 73K IOPS 127K IOPS
4KB随机写 25K IOPS 69K IOPS 60K IOPS
稳定性
MTBF 2,000,000hrs
温度 5% ~ 95%(无凝结)
电源
工作电压 3.3V、1.8V(±5%) 3.3V、1.8V、1.5V、1.2V(±5%) 3.3V(±5%)
功耗
全速写≤1.6W
全速读≤1.2W
空闲≤0.4W
全速写≤4.5W
全速读≤2W
空闲≤1W
全速写≤4.5W
全速读≤4.5W
空闲≤1.2W
特殊功能
数据销毁命令
数据一键擦除
物理销毁 需外部电路支持

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